聚四氟乙烯板採用的粘結(jié)材料

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 聚四氟乙烯板採用的粘結(jié)材料主要分為兩大類：熱塑性和熱固性。當應用的頻率較高（高於1GHz)時，應採用與聚四氟乙烯電性能接近的熱塑性材料。熱塑性材料沒有玻璃化溫度（Tg)，當工作溫度較高時，就會隨濕度的升高而變軟，當溫度超過了熔點時，熱塑性材料就會再次熔化甚至導致分層。因此使用這種材料時，一定要注意控制工作溫度在額定範圍內(nèi)。聚四氟乙烯本身雖然屬於熱塑性材料，但具有非常穩(wěn)定的化學性和高頻高溫下優(yōu)異的電氣性能，優(yōu)於常用的熱固性材料，當應用的頻率不高（低於1GHz)時，可以使用熱固性材料如環(huán)氧、聚酰亞胺等半固化片，雖然半固化片在溫度高時也會變軟即使是當溫度接近玻璃化溫度時，也不會分層。熱固性材料雖然具有良好的結(jié)合力，但卻犧牲了多層板的電性能。低介電常數(shù)的熱塑材料和環(huán)氧半固化片特別適用於高速數(shù)位電路的應用、微波的發(fā)射和接受系統(tǒng)等。這不但保證了印製板特殊的電性能要求，而且還可以採用環(huán)氧多層板相同的壓制工藝。     聚四氟乙烯板的壓制工藝因使用的材料不同而不同，環(huán)氧半固化片複合的聚四氟乙烯多層板層壓的工藝參數(shù)與常規(guī)多層板一樣，典型值為：溫度1730C，壓力20-30Kg/cm2,時間90min,1500C下後固化4小時。通常機械加工參數(shù)的確定取決於以下因素：材料的類型（編織的、不編織的或陶瓷填充的等），板厚孔徑比、基材的含膠量、鑽頭的幾何參數(shù)等。玻璃布增強的聚四氟乙烯基材是眾多聚四氟乙烯板材中 常用的一種，同時也是機加工 麻煩的材料。FR-4板材本身的硬度對玻璃纖維束起到了支撐的作用，能防止纖維束被鑽頭推入基材中。而聚四氟乙烯樹脂比較柔軟，當鑽頭不夠鋒利或切削速度不當時，不但會產(chǎn)生鑽汙、毛刺及造成纏刀，而且玻璃纖維束還可能嵌入基材中或造成纖維的撕裂，導致金屬化孔內(nèi)的空洞。      通常FR-4印製板使用的頂角為1300C的硬質(zhì)合金鑽頭，完全適用於聚四氟乙烯覆銅板或聚四氟乙烯板，鑽孔應使用新的鑽頭，一般不應使用翻磨過的鑽頭，每1，000-2，000孔換鑽頭。鑽φ1.0mm孔的進給和轉(zhuǎn)速的典型值分別為：41mm/sec和37，000RPM，退鑽速度為750in/min.按照經(jīng)驗，採用較低的進給和轉(zhuǎn)速能得到較好的鑽孔質(zhì)量，但還應綜合考慮孔徑大小、基材的含膠量以及是否纏刀等。上墊板可採用0.3-0.5mm厚的酚醛紙板，下墊板可採用2.3-3.2mm厚的酚醛纖維板。聚四氟乙烯覆銅板鑽孔時常常發(fā)生纏刀的情況，應注意觀察每種孔徑的纏刀情況，適當調(diào)整吸塵水平和退鑽速度。高質(zhì)量的鑽孔應沒有鑽汙，並且板子兩面的毛刺都非常小�？傊趦�(yōu)化了鑽孔的進給、轉(zhuǎn)速、退鑽速度、壓腳的壓力、吸塵水平以及適當?shù)纳舷聣|板後，完全可以取消去毛刺工序。 2.2.2 外形銑      聚四氟乙烯板外形銑的典型工藝參數(shù)為：進給為60mm/sec,轉(zhuǎn)速為20，000RPM，上墊板為0.3-0.5mm厚的酚醛紙板，下墊極為2.3-3.2mm厚的酚醛纖維板，反時針方向銑，根據(jù)印製板的厚度選擇  1-4塊的疊層。聚四氟乙烯板材的外形銑經(jīng)常產(chǎn)生毛邊，要避免毛邊除調(diào)整工藝參數(shù)外，正確的疊板方法也很重要（見圖2）。外形銑後的印製板應表面清潔、邊緣無明顯的熔化毛邊，否則應用鋒利的刀子刮去，注意不要削掉基材和邊緣的銅箔，微波電路對導線和外形的精度要求十分嚴格

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