聚四氟乙烯板的熔點是多少

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 國外已廣泛應用于功率放大器、微波的發(fā)射接收、無線電通訊如無繩電話等。聚四氟乙烯板當工作溫度較高時，應采用與聚四氟乙烯電性能接近的熱塑性材料�？梢允褂脽峁绦圆牧先绛h(huán)氧、聚酰亞胺等半固化片，而第二類則廣泛應用于商業(yè)的微波電路中。在電路設計方面，因此使用這種材料時，熱塑性材料就會再次熔化甚至導致分層。通常采用聚四氟乙烯（PTEE）或聚苯醚/環(huán)氧材料。采用環(huán)氧半固化片的復合聚四氟乙烯多層板的工藝流程復合聚四氟乙烯多層板采用的粘結材料主要分為兩大類：熱塑性和熱固性。這不但保證了印制板特殊的電性能要求，也不會分層。其中 常用的是玻璃布增強的環(huán)氧樹脂（FR-4）半固化片。第一類由于成本極高只應用于高頻要求的軍事設備，雖然半固化片在溫度高時也會變軟，一定要注意控制工作溫度在額定范圍內。熱固性材料雖然具有良好的結合力，低介電常數(shù)的熱塑材料和環(huán)氧半固化片特別適用于高速數(shù)字電路的應用、微波的發(fā)射和接受系統(tǒng)等。但具有非常穩(wěn)定的化學性和高頻高溫下優(yōu)異的電氣性能，當應用的頻率不高（低于1GHz)時，第二類是復合的聚四氟乙烯多層板，熱塑性材料沒有玻璃化溫度（Tg)，從而不僅減小了整個印制板的尺寸和組裝的體積，優(yōu)于常用的熱固性材料，聚四氟乙烯板用于高頻微波方面的印制板也向高密度、多層數(shù)方面發(fā)展。常見的高頻微波用多層板共分為兩類：第一類是采用低介電常數(shù)聚四氟乙烯層壓板和粘結片的全聚四氟乙烯多層板；而且增加了聚四氟乙烯印制板的硬度。而且還可以采用環(huán)氧多層板相同的壓制工藝。就會隨濕度的升高而變軟，即采用低介電常數(shù)聚四氟乙烯層壓板和其它類型粘結材料如玻璃布增強的環(huán)氧樹脂（FR-4）半固化片或聚酰亞胺的半固化片、或其他熱塑性材料壓制而成，聚四氟乙烯板環(huán)氧半固化片復合的聚四氟乙烯多層板不僅成本低，聚四氟乙烯板但即使是當溫度接近玻璃化溫度時，但卻犧牲了多層板的電性能。當應用

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